Особенности, плюсы и минусы SMD-монтажа плат

Среди многообразия компонентов электронных устройств практически обязательными участниками являются микросхемы. Диэлектрические пластины, покрытые сетью металлизированных дорожек, заменяют собой множество кабелей и проводов. Это способствует уменьшению габаритов оборудования, обеспечению быстрой и надежной коммутации чипов, конденсаторов, транзисторов, резисторов и других компонентов.

В процессе монтажа платы элементы припаиваются на поверхность диэлектрической пластины и в металлизированные отверстия. Первый метод получил название СМД, второй – ТНТ (или ДИП). Часто оба способа монтажа комбинируются. Но нередко именно СМД-пайка – solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-smd – становится основной или единственной. Рассмотрим особенности такого монтажа.

Специфика SMD-пайки

Главная особенность такого метода монтажа заключается в том, что электронные компоненты припаиваются на поверхность диэлектрической пластины. То есть их выводы не проходят через плату насквозь. Это обстоятельство наделяет данный способ монтажа как преимуществами, так и недостатками. Основные плюсы:

  • Увеличение рабочей поверхности платы. Обе стороны пластины могут быть покрыты металлизированными цепями. И автоматически удваивается полезная рабочая площадь для фиксации компонентов.
  • Предпосылки для автоматизации. На всю поверхность можно по трафарету нанести паяльную пасту. Затем высокоточный станок размещает все СМД-элементы. И заготовка отправляется в печь для пайки. Такой процесс легко поставить на поток.

Основные минусы:

  • Вероятность брака. При конвейерном размещении компонентов и пайке «одним махом» возможны как смещения элементов на заготовке, так и перегорание некоторых из них.
  • Слабая фиксация деталей. Один вывод может быть припаян прочно и надежно, другой – недостаточно. И в процессе работы оборудования такие погрешности могут приводить к поломкам, особенно если устройство вибрирует.

Современные производственные процессы максимально автоматизируются. И потому рост популярности СМД-пайки вполне объясним. Такой способ монтажа относительно просто поставить на поток. Первым делом создается комплект заготовок из диэлектрических пластин. Следующим шагом изготавливается трафарет для нанесения паяльной пасты. Затем она распределяется станками с дозаторами на контактные площадки платы. Далее – размещаются все элементы. И уже созданный «пирог» отправляется в печь. Если речь идет о партии из большого количества изделий, автоматизация позволяет существенно снизить их себестоимость.


Оставьте комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.